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スパッタリング装置 SPL-Vシリーズ
縦型のスパッタ方式で中小型基板に対応した量産型スパッタリング装置

  • 特長
  • 仕様
  • 用途

特長

  • ロードロック付きの縦型リターンバック式で成膜処理は常に真空化で良好且つ安定な成膜が可能
  • 両面同時成膜が可能で完全自動化対応
  • 様々な形状の基板に対応でき自由度の高い設置設計

仕様例 SPL-342V

装置構成
前室、処理室トレイ、キャリアによるラック＆ピニオン搬送方式
対応基板サイズ
W300×H130
カソード
DC角型プレーナ型 2台 DC5Kw
操作
全自動（排気・搬送・加熱・成膜）

用途

  • 電子部品
  • 水晶デバイス
  • SAW/FBAR
  • 薄膜センサー
  • 磁気記録メディア
  • 薄膜太陽電池
  • その他

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弊社はご要望に合わせた真空装置のカスタマイズ対応が可能ですのでお問い合わせ下さい。

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