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スパッタリング装置 SPL-Hシリーズ
水平型インライン方式で大型基板に対応した量産用スパッタリング装置

  • 特長
  • 仕様
  • 用途

特長

  • デポアップ、デポダウン方式に最適な装置設計
  • 独自カソードシステムによる高精度膜厚分布、高レートを実現
  • 完全自動化で長期安定稼働
  • 搬送トレイを使用することで小型基板や様々な形状の基板に対応可能
  • オプション：円筒形カソード

仕様例 SPL-H

装置構成
LL/UL、処理室トレイ、ローラ搬送方式
対応基板サイズ
MAX第5世代ガラス相当
カソード
DCプレーナ型、ACプレーナ型
操作
全自動（排気・搬送・加熱・成膜）

用途

  • 有機ELディスプレイ
  • 電子部品
  • 薄膜太陽電池
  • 建材
  • その他

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弊社はご要望に合わせた真空装置のカスタマイズ対応が可能ですのでお問い合わせ下さい。

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