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真空蒸着装置 CMシリーズ
光学部品製造等に対応した蒸着成膜装置
特長
仕様
用途
特長
円筒形前扉式で操作性に優れ高品質、高信頼の薄膜が得られる
多層膜が可能
チャンバサイズがΦ400~1800mmまでのシリーズ化
仕様例
装置構成
バッチ式 基板回転方式
基板ドーム
MAXΦ1600 基板加熱
蒸発源
抵抗加熱方式 2式
電子銃方式(オプション)
操作
全自動(排気・加熱・成膜)
用途
反射防止膜(ARコート)
表面反射膜
誘電子フィルター
その他
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弊社はご要望に合わせた真空装置のカスタマイズ対応が可能ですのでお問い合わせ下さい。
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